2024-09-10 16:45:42
材料革新，助力發展
Delphi Laser
在折疊屏手機市場持續升溫的今天，多種創新型材料成為了折疊屏手機進化的關鍵，這也對精細激光加工設備提出了更高需求。德龍激光憑借其在激光加工領域的深厚積累和不斷創新的精神，針對折疊屏應用提前布局，已有相關設備出貨并在產線中應用，獲得客戶高度認可，精準高效地服務于折疊屏手機智能制造的每一個細微之處。
一、蓋板加工
Delphi Laser
1、UTG玻璃切割設備
UTG（超薄柔性玻璃，Ultra-Thin Glass）以其超薄、柔性、高透明度及耐高溫等特點在折疊屏手機及其他柔性顯示設備中展現出了廣泛的應用前景。目前，UTG已成為多個手機品牌屏幕蓋板材料的優選。隨著市場需求的不斷增長，對UTG材料的加工需求也急劇增加。
針對這一新興材料，德龍激光推出了專用的UTG玻璃切割設備，利用先進激光技術優勢，實現了對UTG材料的高效、精準切割，提升了UTG蓋板的生產效率與良品率，為UTG材料的精準加工提供了強大的支撐。
非接觸式加工，對材料損傷小，無耗材，運營成本低
直線電機驅動平臺，配置高清CCD視覺定位，速度快，精度高
CAD圖紙直接導入，自動排版，更換產品效率快，適合各種異形產品切割
深度工業化設計，支持7×24運行條件，長期工作穩定性好
可選配自動上下料，減少人工，提能增效，光柵安全防護，安全生產
2、CPI激光精細微加工設備
CPI（透明聚酰亞胺薄膜）是折疊屏實現屏幕反復折疊而不損壞的主要材料，以其性能穩定、技術成熟和價格優勢，成為屏幕蓋板材料的另一重要選擇。
速度快，切割精度高，能有效提高產能
有效控制加工熱效應，較好的改善產品崩邊和熱效應
成熟的工藝加工系統，能準確計算、分割圖形，實現加工參數和加工圖形的工藝搭配
3、覆膜切割剝離一體機
專門用于折疊手機蓋板表面覆膜的自動化設備，能夠更加高效、精準地完成蓋板表面的覆膜工作，保護蓋板免受劃痕、污漬等損害。德龍激光覆膜切割剝離一體機，是公司自主研發針對巡邊切割的自動上料剝離設備。設備集成激光切割、覆膜系統、影像對位系統、自動上下料系統，能夠高效、精準地完成柔顯屏幕的覆膜切割與剝離等任務，確保了切割邊緣的平滑度和精度。
設備優勢
自動TRAY盤移轉，機械手自動上料
二、碳纖維加工
Delphi Laser
碳纖維切割設備
碳纖維，這一源自航空航天的先進材料，如今已成為折疊屏手機結構設計中的關鍵元素。碳纖維材料的輕量化、高強度和耐用性等特點，使得折疊屏手機在保持輕薄便攜的同時，也具備了更強的耐用性和抗沖擊性，有效抵御了因頻繁彎折而產生的應力集中和疲勞破壞，從而提升了用戶的整體使用體驗。
三、金屬鉸鏈加工
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鉸鏈激光焊接設備
折疊屏手機的耐用性一直是消費者關注的焦點，金屬鉸鏈作為折疊屏手機的核心部件，在強度、精度、耐磨性、耐腐蝕性、輕量化設計以及折疊性能等方面均展現出顯著優勢，同時支持多種折疊方式，如橫向折疊、縱向折疊以及多角度自由懸停等，這些優勢共同為折疊屏手機提供了穩定可靠的結構支撐和卓越的折疊體驗。
針對這一需求，德龍激光推出的鉸鏈激光焊接設備，可以實現較好的焊接精度與焊接質量，同時可以適應多種材料的焊接，包括金屬、合金等，這使得鉸鏈在材料選擇上更加靈活多樣，可以根據具體需求選擇合適的配置進行加工。
焊接速度快：激光焊接速度快，可以大幅提高生產效率，滿足折疊屏手機等電子產品快速生產的需求
非接觸焊接：激光焊接為非接觸式焊接，可以減少對金屬件的應力影響
焊接深度可控：通過調整激光功率和光束焦斑大小，可以精確控制焊接深度，避免過深或過淺的焊接缺陷
適應性強：激光焊接技術可以適應不同尺寸、形狀和材料的金屬鉸鏈焊接, 為折疊屏手機的設計提供了更大的自由度。
四、柔性OLED加工
Delphi Laser
1、全自動柔性OLED異形切割設備
德龍激光全自動柔性OLED異形切割設備，可輕松應對各種復雜形狀和曲線的切割需求，針對手機復雜的折疊形態，都能一一精準實現。設備主要用于AMOLED模組段精修加工，是將OLED面板用激光一體切割，以提高邊緣精度，實現異形切割。設備配備自動影像定位系統、上下料多種對接方式、AOI、USC清潔，為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。
切割品質：HAZ≤50um
切割精度：CPK≥1.33(@±30微米)
全自動Inline/Offline設計，進一步降低操作人員成本
兼容OCA一體切割
樣品圖
2、全自動柔性OLED激光打孔設備
折疊屏手機的核心在于其可折疊的屏幕在折疊和展開時保持良好的性能和外觀。德龍激光的全自動柔性OLED激光打孔設備，專為AMOLED模組段顯示區打造，采用先進的激光技術，用于AMOLED模組段顯示區打孔加工，將OLED面板用激光進行打孔，以露出攝像頭以及其他器件。通過精準控制激光能量和光束質量，為柔性顯示器件的制造提供了可靠的解決方案。
設備優勢
采用UV飛秒激光分光+振鏡的工作方式，可實現快速激光打孔的需求
切割品質：HAZ≤40um，無裂紋，無彩虹紋
切割精度：CPK≥1.33(@±30微米)
樣品圖
3、OLED/LCD激光修復設備
在針對折疊屏手機的研發上，每一個像素的完美呈現都是對品質的不懈追求。德龍激光OLED/LCD激光修復設備搭載高精度激光技術，采用先進AOI技術及操作系統，具有良好的成像品質。所選控制系統執行元件精度高，能夠自動識別并精準定位OLED/LCD屏幕亮點，無論是亮點、弱亮點還是部分暗點，均可通過激光進行修復，結構緊湊，整機運行穩定可靠。
設備結構緊湊、布局合理
設備運動機構機能穩定、響應快速
精度高、使用接口友好，維護便利
強大的技術團隊，為設備安裝調試和售后維護，提供有力保障
樣品圖
五、PCB/FPC加工
Delphi Laser
皮秒激光精細微加工設備
PCB和FPC在折疊屏手機中各自承擔著重要的角色，共同構成了手機內部復雜而精密的電路系統，為手機的正常運行和卓越性能提供了有力保障。
德龍激光的皮秒激光精細加工設備，憑借其高精度、高效率和高穩定性的特點，廣泛應用于折疊屏手機PCB、FPC軟硬板及相關材料的切割、開蓋等精細加工領域。設備采用先進的皮秒激光技術，滿足折疊屏手機等高端電子產品對加工精度的嚴苛要求。
設備優勢
創新不止，賦能未來
Delphi Laser
未來，德龍激光將繼續秉承創新精神，繼續深耕激光精細微加工領域，共同推動行業技術的發展，賦能智能制造！
