德龍激光用先進(jìn)封裝應(yīng)用驅(qū)動(dòng)發(fā)展,新質(zhì)生產(chǎn)力推動(dòng)行業(yè)穩(wěn)步升級(jí)
2024-09-25
隨著中國(guó)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí),以科技創(chuàng)新為主導(dǎo)的新質(zhì)生產(chǎn)力,正在引領(lǐng)各行業(yè)生產(chǎn)力革新及工業(yè)升級(jí)。在半導(dǎo)體行業(yè)中,激光已成為關(guān)鍵加工手段。根據(jù) SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的預(yù)測(cè),2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 1,090億美元,同比增長(zhǎng)3.4%,同時(shí),發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)成為未來(lái)半導(dǎo)體功率器件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)之一。
先進(jìn)封裝激光應(yīng)用環(huán)節(jié)
近年來(lái),德龍激光重點(diǎn)布局集成電路先進(jìn)封裝應(yīng)用,在激光開(kāi)槽(low-k)、晶圓打標(biāo)的基礎(chǔ)上,重點(diǎn)研發(fā)出玻璃通孔(TGV)、模組...
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