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Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備

該設(shè)備不僅可以保證激光巨量轉(zhuǎn)移過程中不對芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉(zhuǎn)移落點精準(zhǔn)并可按照需求設(shè)置轉(zhuǎn)移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結(jié)合AOI&PL機臺mapping圖，高速準(zhǔn)確選擇性轉(zhuǎn)移ok片。

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Micro LED激光剝離設(shè)備

本設(shè)備是利用激光剝離技術(shù)對Micro LED 晶圓進(jìn)行剝離加工

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Mini LED激光修復(fù)設(shè)備

該設(shè)備主要用于Mini LED產(chǎn)品壞點修復(fù)。目前在Mini LED生產(chǎn)過程中，無法避免會產(chǎn)生LED固晶缺陷，導(dǎo)致暗點、LED脫落、亮點不均等不良。激光返修技術(shù)利用不同手段，對不良點進(jìn)行去除、清潔、再次固晶、焊接、檢查等步驟，實現(xiàn)定點返修。

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Mini/Micro LED三維激光刻蝕設(shè)備

該設(shè)備主要用于Mini/Micro LED側(cè)邊引線制備。采用激光方式實現(xiàn)三維導(dǎo)電線路的制作，解決傳統(tǒng)印刷以方式無法實現(xiàn)的精度問題。搭載自研激光器、光路系統(tǒng)。通過雙光路系統(tǒng)，分別對產(chǎn)品正面、側(cè)面、背面進(jìn)行刻蝕。可選配AOI系統(tǒng)，可自動判定刻蝕效果，方便進(jìn)一步定點返修以及復(fù)判。

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晶圓激光應(yīng)力誘導(dǎo)切割設(shè)備

本設(shè)備是利用應(yīng)力誘導(dǎo)切割技術(shù)對Mini LED 晶圓進(jìn)行切割加工

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